LLCC68 LoRa-Modultestplatine CDEBYTE E220-900MBL-02 Vorgelötetes E220-900MM22S USB-Schnittstellentestkit mit Antenne

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Modultestplatine der E220-LoRa-Serie. Entwicklungskit für drahtlose Datenkommunikation. Drahtlose Datenübertragung, störungsfrei [Schnittstelle]: USB [Produktgewicht]: 152,6 ± 0,1 g [Arbeitsfrequenzband]: 900 MHz [Einführung]: Die Evaluierungskits der MBL-Serie sollen Benutzern dabei helfen, die paketkompatiblen Funkmodule... Weiterlesen

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Modultestplatine der E220-LoRa-Serie. Entwicklungskit für drahtlose Datenkommunikation. Drahtlose Datenübertragung, störungsfrei

[Schnittstelle]: USB

[Produktgewicht]: 152,6 ± 0,1 g

[Arbeitsfrequenzband]: 900 MHz

[Einführung]: Die Evaluierungskits der MBL-Serie sollen Benutzern dabei helfen, die paketkompatiblen Funkmodule der nächsten Generation von Ebyte schnell zu evaluieren. Die meisten Pins auf der Platine sind auf beiden Seiten zu den Stiftleisten herausgeführt, was es Entwicklern erleichtert, je nach Bedarf eine Vielzahl von Peripheriegeräten über Jumper anzuschließen.

1

Stift Nummer  

Definition Funktion Beschreibung
1 VCC Der Modul Leistung liefern Stift Bedürfnisse Zu Sei kurzgeschlossen
Zu Stift 2 Zu Leistung Die Modul
2 3,3 V 3,3 V elektrisch führen Stift
3 3,3 V 3,3 V elektrisch führen pi n
4 VIO Der MCU Leistung liefern Stift Bedürfnisse Zu Sei kurzgeschlossen Zu
Stift 3 Zu Leistung Die MCU
5 GND Unten Platte Referenz
6 AUSRUHEN MCU extern zurücksetzen Stift
7 SCHWIMMEN Der SCHWIMMEN Stift von Die M CU
8 VIO MCU liefern Stift
9 PC0 Modul zurücksetzen pi n
10 PB7 Modul MISO Stift
11 PB6 Modul MOSI pi n
12 PB5 Modul SCLK pi n
13 PB4 Modul NSS Stift
14 TXD MCU seriell Hafen TXD
15 RXD MCU seriell Hafen RXD
16 M1 Modul Modus schalten Stift (sehen Modul Daten Blatt
für Detail )

17 GND Unten Platte Referenz
18 M0 Modul Modus schalten Stift (sehen Modul Daten Blatt
für Detail )
19 GND Unten Platte Referenz

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LLCC68 LoRa-Modultestplatine CDEBYTE E220-900MBL-02 Vorgelötetes E220-900MM22S USB-Schnittstellentestkit mit Antenne

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