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Die Evaluierung der Betaversion der Produktentwicklung des EBYTE-Moduls ist eine spannende Phase auf unserer laufenden Innovationsreise. Wir beschäftigen uns derzeit mit der Suite und prüfen sorgfältig jedes Feature und jede Funktionalität, um ein robustes und leistungsstarkes Produkt sicherzustellen. Diese Entwicklungs-Betaversion stellt einen entscheidenden Schritt bei der Verfeinerung und Optimierung unserer Module dar und ebnet den Weg für eine hochmoderne und zuverlässige Technologielösung.
CMT2300A Wireless-Modul-Testplatine CDEBYTE E49-900MBL-01 Vorgelötetes E49-900M20S USB-Schnittstellen-Testkit Einfache Verwendung
$6.99E49-900MBL-01 Anti-Interferenz-Testkit für drahtlose Datenübertragung CMT2300A-Chip SPI-Modul für drahtlose Datenübertragung [Schnittstelle]: USB [Arbeitsfrequenzband]: 900 MHz [Produktgewicht]: 45,3 ± 0,1 g [Einführung]: Die Evaluierungssuite der MBL-Serie soll Benutzern dabei helfen, die...
LLCC68 LoRa-Modultestplatine CDEBYTE E220-900MBL-02 Vorgelötetes E220-900MM22S USB-Schnittstellentestkit mit Antenne
$9.37Modultestplatine der E220-LoRa-Serie. Entwicklungskit für drahtlose Datenkommunikation. Drahtlose Datenübertragung, störungsfrei [Schnittstelle]: USB [Produktgewicht]: 152,6 ± 0,1 g [Arbeitsfrequenzband]: 900 MHz [Einführung]: Die Evaluierungskits der MBL-Serie sollen Benutzern dabei helfen, die paketkompatiblen...