EBYTE has 800+ IoT products, including lora module, wifi module, zigbee module, ble module, etc.
E04-400M20S SoC chip type wireless module based on STMicroelectronics STM32WL33 chip industrial grade crystal oscillators Support secondary development [RF chip]:STM32WL33 [Transmitting power]: 20dBm [Communication distance]: 3500m [Product size]:20*14mm [Introduction]:E04-400M20S is a SoC...
M31-XAXX0800G 8AI M31 verteilter E/A-Host Unterstützt das Modbus TCP-Protokoll und das Modbus RTU-Protokoll für die Erfassungssteuerung [Schnittstelle]: RJ45, RS485 [Betriebsspannung]: Gleichstrom 9–36 V [Größe]: 110 * 40 * 100 mm [Produktgewicht]: 180...
E52-900NW22S-TB LoRa MESH networking module test kit [Interface]:USB [Size]:98.2*40mm [Introduction]:Used to test and develop Chengdu Ebyte E52-900NW22S wireless module. E52-900NW22S-TB has been pre-welded with the E52-400NW22S module. Please refer to...
E22-400TBH-SC LoRa module development and test board [Interface]:Type-C [Size]:30*85mm [Introduction]:The SC series evaluation kit is designed to help users quickly evaluate Ebyte's new generation of package-compatible wireless modules. The development...
[LoRa-Chip-Lösung]: ASR6601CB [Trägerfrequenz]: 868/900/915 [Sendeleistung:]: 22 dBm [Kommunikationsentfernung]: 5,6 km [Produktgröße]: 14 * 20 mm [Einführung]:Produkte der Serie E78-915 LN22S (6601) sind Standard-LoraWan-Knotenmodule, die von Chengdu Ebyte Electronic Technology Co.,...
GAXAX8080 8DI+8DO Dezentrales E/A-Modul. Unterstützt Ethernet und RS485-Doppelsteuerung. Unterstützt mehrere Socket-Links [Spezifikationen]: 8DI+8DO [Kommunikationsschnittstelle]: RJ45, RS485 [Arbeitsspannung]: DC: 9 ~ 36 V [Installationsmethode]: Positionierungsloch, Führungsschieneninstallation [Produktgröße]: 110 x 25 x...
NT1 Serial to Ethernet transmission module [Protocol]:IP, TCP/UDP, HTTPD, IPV4 [Interface]:TTL level serial port (pin)、mesh (RJ45) [Size]:35x22x21mm (long x width x high) [Weigth]:10g ± 1g [Introduction]:NT1 is a module (also...
ESP32-C6-WROOM-1-TB ESP32-C6 chip WiFi6+BLE5.3 Dual-core WiFi module development board [Interface]:USB [Chip]:ESP32-C6 [Size]:52.9*25.4mm [Weight]:7.33±0.1g [Introduction]:ESP32-C6-WROOM-1-TB is an entry-level development board that uses the ESP32-C6-WROOM-1 dual-core Bluetooth WiFi module, which is small...
E77-900MBL-01 LoRa-Anti-Interferenz-Testkit für drahtlose Datenübertragung, RF-Sender-Empfänger-Funkmodul [Schnittstelle]: USB [Arbeitsfrequenzband]: 900 MHz [Einführung]: Die Evaluierungskits der MBL-Serie sollen Benutzern dabei helfen, die paketkompatiblen Funkmodule der nächsten Generation von Ebyte schnell zu evaluieren....
Ebyte OEM/ODM E22-900MBL-01 Hochleistungs-Funkmodul LoRa-Kits Entwicklungsboard-Evaluierungskit [Schnittstelle]: USB [Größe]: 53 * 27 mm [Funktion]: E22-900M22S Entwicklungs-Evaluierungskit [Einführung]: Die Evaluierungskits der MBL-Serie sollen Benutzern dabei helfen, die paketkompatiblen Funkmodule der neuen...
Ebyte MA01-AACX2220 RS485 Serielle Schnittstelle E/A-Netzwerkmodul Unterstützt Modbus-Protokoll [Spezifikationen]: 2DI+2AI+2DO [Schnittstellenmodus]: RS485 [Installationsmethode]: Positionierungsloch [Größe]: 80 * 50 * 30 mm [Produktgewicht]: 80 ± 5 g [Einführung]: MA01-AACX2220 unterstützt die...
E22-400MBH-SC LoRa module development and test board [Interface]:Type-C [Size]:30*85mm [Introduction]:The SC series evaluation kit is designed to help users quickly evaluate Ebyte's new generation of package-compatible wireless modules. The MCU...
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