Testplatine E22-900MBL-01 E22-900M22S LoRa Development Evaluation Kit USB-Schnittstelle zur TTL-Hauptsteuerungs-MCU STM8L151G4 Einfache Verwendung

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Ebyte OEM/ODM E22-900MBL-01 Hochleistungs-Funkmodul LoRa-Kits Entwicklungsboard-Evaluierungskit [Schnittstelle]: USB [Größe]: 53 * 27 mm [Funktion]: E22-900M22S Entwicklungs-Evaluierungskit [Einführung]: Die Evaluierungskits der MBL-Serie sollen Benutzern dabei helfen, die paketkompatiblen Funkmodule der neuen Generation... Weiterlesen

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Rücksendeadresse: Gebäude B5, Nr. 199, West District Avenue, High Tech West District Chengdu, China.

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Ebyte OEM/ODM E22-900MBL-01 Hochleistungs-Funkmodul LoRa-Kits Entwicklungsboard-Evaluierungskit

[Schnittstelle]: USB

[Größe]: 53 * 27 mm

[Funktion]: E22-900M22S Entwicklungs-Evaluierungskit

[Einführung]: Die Evaluierungskits der MBL-Serie sollen Benutzern dabei helfen, die paketkompatiblen Funkmodule der neuen Generation von Ebyte schnell zu evaluieren.

Seriennummer Definition Bedienungsanleitung
1 3,3 V 3,3-V-Stromanschluss
2 3,3 V 3,3-V-Stromanschluss
3 GND Referenzmasse der Rückwandplatine
4 GND Referenzmasse der Rückwandplatine
5 3,3 V 3,3-V-Stromanschluss
6 GND Referenzmasse der Rückwandplatine
7 AUSRUHEN Externer MCU-Reset-Pin
8 SCHWIMMEN Der SWIM-Pin der MCU
9 3,3 V 3,3-V-Stromanschluss
10 VCC Modul-Stromversorgungs-Pin, der mit Pin 9 kurzgeschlossen werden muss, um das Modul mit Strom zu versorgen
11 PC6 Gemeinsame MCU-E/A
12 PC5 Gemeinsame MCU-E/A
13 PB3 Gemeinsame MCU-E/A
14 PB2 Gemeinsame MCU-E/A
15 PB1 Gemeinsame MCU-E/A
16 PB0 Gemeinsame MCU-E/A
17 M1 Pin zum Umschalten des Modulmodus (Einzelheiten finden Sie im Produkthandbuch des Moduls)
18 M0 Pin zum Umschalten des Modulmodus (Einzelheiten finden Sie im Produkthandbuch des Moduls)
19 PD1 Gemeinsame MCU-E/A
20 PD0 Gemeinsame MCU-E/A
21 GND Referenzmasse der Rückwandplatine
22 GND Referenzmasse der Rückwandplatine
23 5V 5V-Stromanschluss
24 5V 5V-Stromanschluss

E07-900MBL-01

wireless modules.

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