[Chiplösung]: CC2674P
[Trägerfrequenz]: 2,4 GHz
[Sendeleistung]: 20 dBm
[Kommunikationsentfernung]: 620 m
[Produktgröße]: 28,7 * 17,5 mm
[Einführung]: E72-2G4M20S1C ist ein Multiprotokoll-2,4-GHz-Patch-Funksystem-on-Chip-Modul, das unabhängig auf der Grundlage des von TI hergestellten CC2674P10 entwickelt wurde. Die Sendeleistung beträgt 20 dBm. Es integriert einen ARM-Mikrocontroller und einen leistungsstarken drahtlosen Transceiver. Es verwendet einen hochpräzisen 48-MHz-Driftkristalloszillator in Industriequalität für niedrige Temperaturen. Der CC2674P hat großes Potenzial, der drahtlose Mikrocontroller der Wahl für zukünftige intelligente Möbel, IoT-Transformation und industrielle Automatisierung zu werden. Da es sich bei diesem Modul um ein reines Hardware-SoC-Modul handelt, muss es vom Benutzer programmiert werden, bevor es verwendet werden kann.